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车载AI拼算力赢不了,赢在内存设计

테슬라가 기존 차주 업그레이드조차 안 되는 'AI4+'를 왜 기습 투입하고, AI5에는 메모리 칩을 12개나 빽빽하게 박았을까? 요즘 테슬라 하드웨어 행보에서 가장 흥미로운 건 바로 '메모리 잔혹사'임.

FSD 모델이 커지면서 생긴 치명적인 병목과 AI5에서 찾아낸 돌파구를 한눈에 정리해 봄. 우선 AI4(HW4) 시절부터 보자. HW3 때 LPDDR4의 느린 대역폭 때문에 고생했던 테슬라는, AI4를 만들 때 모바일용 대신 고성능 그래픽 카드용 'GDDR6'를 집어넣는 파격을 감행함.

덕분에 데이터 전송 속도(대역폭)는 확 빨라졌는데 GDDR6는 단일 칩당 용량을 늘리기 힘든 구조적 한계가 있었음. 결국 전체 VRAM이 32GB에 머물게 됨. 문제는 FSD 소프트웨어가 커지는 속도가 하드웨어 교체 주기보다 훨씬 빨랐다는 거임.

v12부터 완전 End-to-End 신경망으로 바뀌고 v13 이상으로 넘어가면서 카메라 8대 영상과 AI 모델을 실시간 처리하는 비전 제어 모델 파라미터가 폭발해 버림. 도로는 8차선으로 넓혀놨는데(대역폭) 막상 들어오는 대형 트럭(AI 모델)을 세워둘 주차장(용량)이 터져 나간 셈이지.

그래서 급하게 투입된 임시 처방이 바로 'AI4+(HW4.1)'임. AI5 양산까지 남은 공백기 동안 32GB 한계치에 다다르니까 SoC당 메모리를 2배로 늘려 총 64GB를 확보한 거임. 문제는 기판 레이아웃이랑 전력 설계가 전면 수정돼서 기존 AI4 차주들은 모듈 교체(레트로핏)가 아예 안 됨. 기존 고객 불만을 감수하면서까지 기습 투입할 만큼 FSD 모델 거대화가 급박했다는 뜻임.

그리고 진짜 대반전은 차세대 'AI5'에서 터짐. 최근 실물 다이(Die) 사진이 공개됐는데, GDDR을 버리고 SK하이닉스 LPDDR5X 메모리 패키지 12개가 중앙 칩을 병풍처럼 둘러싸고 있음. 패키지당 16GB 기준으로 무려 192GB 수준까지 VRAM 용량이 폭발함. AI4 대비 용량이 최대 6배 이상 뛴 거임.

"LPDDR이면 GDDR보다 느린 거 아니야?" 싶을 텐데, 핵심은 '12채널 병렬 연결'임. 개별 칩 속도가 조금 낮더라도 12개를 동시에 돌려버리니 전체 대역폭은 GDDR6를 가볍게 넘어서면서(최대 1.5TB/s 급) 모바일 메모리의 미친 전력 효율까지 챙긴 거임. 대역폭과 용량을 다 잡은 신의 한 수였음.

테슬라의 메모리 진화사를 요약하면 이거임.
• HW3: 대역폭 & 용량 모두 부족
• AI4: 대역폭은 잡았으나 용량(32GB) 조기 포화
• AI4+: 64GB 증설로 버티는 응급처치 (HW4.1)
• AI5: LPDDR5X 12채널로 대용량 VRAM + 초고대역폭 + 전력 효율 완성

결국 온디바이스 AI 시대의 승패는 단순한 칩 연산 속도 (TOPS) 자랑이 아니라는 걸 테슬라가 직접 증명하고 있음. 차량이라는 제한된 전력 안에서 "거대해지는 AI 모델을 넉넉히 담아낼 그릇(VRAM)과 그걸 막힘없이 흘려보낼 관(Bandwidth)"을 어떻게 설계하느냐가 핵심이라는 걸 말이지.

本文由 AI 翻译自英文原帖,技术名词保留英文。

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