台积电扩大外包AI芯片关键CoW封装环节 缓解产能瓶颈

台积电正在扩大人工智能（AI）芯片重要制程环节的外包生产，这一举措旨在解决AI芯片制造环节的产能瓶颈。原本台积电自行处理的大部分产能将转移给外包半导体组装测试（OSAT）厂商，预计后续会迎来大规模设备投资浪潮。

业内消息人士4日透露，台积电已决定向日月光等外包半导体组装测试厂商追加CoW（晶圆上芯片）封装产能订单，这一封装属于AI芯片制造所用的CoWoS制程。为承接新增订单，头部封测厂商已经在推进设备订单、建设新产线，目前据称正在和韩国材料、零部件及设备供应商进行采购谈判。目前具体投资规模尚未披露，但相比现有产能预计会有大幅扩充。

CoWoS是台积电的2.5D封装技术，专门用于制造AI芯片。这类封装中，GPU等AI处理器（SoC）位于中心，周边搭载高带宽内存（HBM），通过名为中介层的中间衬底实现二者连接。台积电将芯片贴装到中介层的步骤称为CoW，再将中介层接合到主衬底的步骤称为WoS（晶圆上衬底）。

在此之前，台积电主要将WoS也就是接合主衬底的工序外包，日月光、Amkor、矽品都已经通过台积电技术授权生产该工序；只有少量CoW工序对外外包。

此次台积电决定大幅扩大CoW外包，直接原因是AI芯片制造的产能瓶颈持续存在。目前AI芯片需求激增，除英伟达牵头的全球无芯芯片设计厂商外，不少AI数据中心运营商也开始开发部署自有定制芯片。台积电占据全球约九成AI芯片制造市场份额，随着需求持续增长，自有产能无法完全满足需求，因此选择扩大外包。

一位业内人士表示，台积电一直在持续投资AI芯片制造的封装产能，但封装环节的瓶颈问题仍然受到诟病，此次扩大外包就是和核心封测合作伙伴一起扩产，应对持续增长的市场需求。

承接台积电CoW产能的封测厂商扩大设备投资后，预计后端材料、零部件及设备供应商也会从中受益。投资将主要集中在切割晶圆与中介层的划片工序，以及连接晶圆与中介层的接合工序。韩国设备行业的多个消息源显示，目前激光加工、接合领域的CoW相关设备供应谈判已经在进行中。