长鑫存储拒苹果降价要求 反而增强韩厂DRAM定价权

长鑫存储采取强硬策略——增强了三星和SK海力士的DRAM议价能力

据了解，近期苹果一直试图引入中国长鑫存储（CXMT）作为新供应链来源以降低成本，如今却在谈判中难以拿到进一步降价。

矛盾的是，随着「使用廉价中国元件」这条路被堵死，三星电子和SK海力士无需再承担量产DRAM出货的压力，可以将生产线集中用于高价值AI内存，例如高带宽内存（HBM）——由此形成的市场格局让它们完全掌控了全球内存定价权。

◆「比三星还贵」——长鑫存储拒绝苹果，DRAM市场领导地位生变

据半导体行业消息人士5日透露，苹果近期就包括LPDDR5X在内的移动端DRAM供应价格与长鑫存储谈判，希望缓解下一代iPhone和智能设备产品线的制造成本压力，但降价要求遭到拒绝。

长鑫存储坚持报价不低于三星电子和SK hynix给出的价格。

长期以来在成品市场以强大议价能力著称的苹果，这次居然被元件供应商的强硬定价卡住了。

长鑫存储之所以敢直接拒绝苹果的要求，背后是华为、小米等中国科技巨头的大批量包销。由于华盛顿对中国的半导体制裁仍在生效，追求国产自主化的中国设备厂商已经通过高价长期合同提前锁定了长鑫存储的DRAM产能。这让长鑫存储根本没必要向既要求严苛质量认证又要求降价的苹果让步。

分析师表示，中国国内市场稳定的自有需求，为长鑫存储提供了强大的定价护盾。

苹果等全球设备巨头用来压低元件价格的「分散采购廉价中国元件」策略，如今在量产DRAM短缺的环境下已经失效。

过去成品厂商总会故意拿出中国面板或内存作为筹码，向合作方和现有供应商施压，从而在年度定价合同中抢占上风。但随着内存市场供需失衡加剧，权力天平已经决定性地从设备制造商转向了内存厂商。

◆大型科技企业的廉价替代路径关闭——短缺蔓延至量产DRAM

这一现象被认为是上半年厂商普遍扩建HBM专用生产线，导致量产DRAM（DDR5、LPDDR5X）绝对产能大幅下降带来的连锁反应。

由于主流内存厂商削减了量产DRAM的晶圆投入，集中力量进行HBM封装工艺以满足下一代AI服务器和加速卡的需求，就连量产DRAM价格也出现了飙升，「内存通胀」现象进一步固化。

曾经被视为替代选项的中国内存厂商现在也要求全价拿货，大型科技企业已经找不到绕过成本上涨的迂回路径。

市场观点认为，这一事态给韩国半导体巨头三星电子和SK海力士带来了一个良性循环，让它们获得创纪录的实际收益。

由于长鑫存储消化了大量面向中国市场的量产DRAM，韩国厂商彻底摆脱了低价走量出货的压力，以及与之相关的价格下跌风险。在原来对量产DRAM供过于求的担忧空出来的空间里，三星电子和SK海力士正积极推进超高价值AI内存产品线，例如HBM4、LPCAMM2和eSSD。

在将产品结构调整转向高价值产品后，两家厂商在下半年与全球大型科技企业的长期定价谈判中拥有了无可匹敌的定价权。

一位行业官员表示：「目前出现了一种不寻常的情况，长鑫存储托住了价格底线，从而也牢固支撑了量产DRAM的定价。」「随着量产DRAM价格底线稳固，加上三星和SK海力士垄断了HBM4等高价值AI内存的领导地位，韩国半导体阵营的营业利润率和全球市场控制力在下半年将进一步大幅提升。」