AI厂商对内存的需求，明年还要涨一倍

果然，HBM基带的争夺战已经打响了。无法自研基带的SK Hynix和美光，这么做应该是目前的最优解吧？

【独家】SK海力士将下一代HBM的「基带」委托给Intel生产，从第7代HBM开始探讨活用Intel代工

基带是位于HBM最底层的控制芯片，此举是为构建基带多供应商布局铺路，供应链多元化将扩大客户选择。

据悉目前还在测试Intel的先进封装技术「EMIB」。

SK海力士已启动高带宽内存（HBM，通过将多颗内存垂直堆叠制造）所需「基带（Base Die）」的采购多元化计划。

据了解，此前SK海力士的基带全部委托TSMC生产，目前正在探讨从第7代HBM「HBM4E」开始，也将部分订单委托给Intel的代工厂（半导体受托生产）。

有分析指出，此举意在构建多供应商体系，活用多家代工厂，分散原本集中在TSMC的供应链，同时提升自身价格谈判能力。

据31日业界知情人士透露，SK海力士最快会从HBM4E搭载的基带开始，推进与除TSMC外的Intel合作的方案。

基带是位于HBM最底层，支撑整体结构并执行控制功能的控制芯片，也被称为「逻辑芯片」。它负责承担GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）等外部处理器与HBM之间的数据连接高速接口工作。

直到HBM3E，SK海力士一直通过自有制造工艺生产基带。但随着HBM世代演进，基带搭载的逻辑（运算、控制）功能与性能的重要性不断提升，因此从HBM4开始，SK海力士就已经和TSMC合作生产基带了。

目前SK海力士量产中的HBM4，采用了依托TSMC 12纳米（nm）工艺生产的基带。

问题出在基带的成本负担上。据业界消息，HBM4的TSMC产基带，价格比SK海力士用10纳米级第5代（1b）工艺生产的核心芯片（位于基带上方，直接存储数据的DRAM芯片）高出3-4倍。

如果过渡到HBM4E，基带的成本负担预计还会进一步增加。HBM的长期供应协议（LTA）占比很高，代工厂成本上涨的部分很难立刻直接转嫁到产品价格上。

因此业界认为，如果Intel真的加入基带供应链，SK海力士就能在成本和供应稳定性两方面同时扩大选择空间。

也有观点认为，这项决定包含长期分散集中在TSMC的供应链的战略判断。以HBM4为契机，配合客户企业AI（人工智能）加速器的结构和性能要求调整基带设计的「定制HBM」重要性不断提升，因此SK海力士需要脱离依赖特定客户和代工厂的生态系统，拓展与多样AI半导体厂商合作的选择空间。

目前也有传闻称，今后和Intel的合作可能不止停留在基带生产，还会扩大到先进封装领域。

在美国硅谷举办的高性能半导体与计算机架构会议「Hot Chips」上，SK海力士美国分管封装工程的副总裁李在晢曾提到，SK海力士正在对TSMC的「CoWoS-S」「CoWoS-L」以及Intel的「EMIB」等主流先进封装技术进行比较分析。

SK Group Chairman Chey Tae-won said that customers are seeking 60-100% more AI memory from SK Hynix $SKHY in 2027 compared to 2026. $NVDA $AMD $MU