AI芯片需求旺盛推高半导体封测价格

虽然这有点啰嗦，但我们还是反复强调：测试环节对AI的需求非常高，封装与测试行业正遭遇史上最大规模的涨价，ASE、KYEC等企业的股价也迎来大幅上涨。

半导体封装测试行业正遭遇「史上最大规模涨价」。据业内人士介绍，除了AI芯片测试时间变长，加上各大云计算巨头都在投入自研芯片，封装测试市场正面临严重的供给不足。

各家企业随时都在涨价，涨幅达到10%到30%。来自小客户的紧急订单价格已经上涨了两倍。ASE Technology Holding (3711)、King Yuan Electronics (2449)、Powertech Technology (6239)、Hsin Chuan (3264)等企业都在进行大额投资。

封装测试相关企业通常对价格动向不予置评。业内人士直言，封装测试市场相比晶圆制造厂和存储芯片市场，价格波动本来比较小，价格谈判一般一年进行一次，此前也都只是小幅调整。

但近年来，特别是大型芯片厂商急于将已经在晶圆厂开始生产、但尚未完成封装测试的晶圆出货给客户，因此对封装测试的需求大幅增加，价格随之暴涨，大幅涨价在以往是很罕见的。

据行业分析师表示，NVIDIA、AMD等AI芯片巨头接连发布新平台，市场对AI计算能力的需求持续指数级增长，因此客户下单非常积极，未来1到2年的AI芯片产能已基本被预订一空。

芯片设计、晶圆制造、相关半导体制造设备的需求激增，封装测试行业也出现了价格暴涨。

特别是Nvidia、AMD等大厂推出全面采用2nm、3nm先进工艺的新型AI芯片，CoWoS先进封装不仅引入了更大容量的HBM，还将规格推向了具备更高堆叠结构的HBM4。

此外，平台还整合了此前从未使用过的共封装光学（CPO），大幅提升了封装难度，延长了测试时间。同时，大型AI厂商给封装测试企业开出的价格也非常「诱人」，因此封装测试行业出现了AI芯片产能过剩的状况。

另一方面，大型云计算企业正在扩大自研AI芯片的开发投资。Google、Microsoft、Meta、Amazon等已经和代工厂以及封装测试企业确定了明年的产能。

OpenAI、Anthropic等新兴企业也开始提升对自研AI芯片的需求，整个封装测试市场的供给能力越发紧张。

据供应链相关人士透露，由于对AI芯片的需求旺盛，原本供非AI芯片使用的封装测试产能开始受到挤压，近期封装测试企业已经实施了10%到30%的大幅涨价。价格「随时都有可能上涨」。

对于有紧急订单的小客户，价格甚至有可能上涨两倍。

为了应对客户的强劲需求，主要的封装测试企业已经开始在台湾、东南亚、北美等地区大幅扩建新产能。预计其效果将从2027年左右开始逐渐显现。但短期内，新产能的供给仍然有限，很难填补AI商机浪潮带来的巨大封装测试领域缺口。