摩根大通看涨半导体 指出英伟达之外投资机会
摩根大通看涨半导体行业，指出了英伟达之外的更多投资机会，并梳理了面向2027年的行业格局，覆盖芯片、存储、网络、晶圆厂及AI外开始复苏的产业领域。
10月12日，摩根大通在第三季度财报发布前发布了这份分析报告。报告最看好博通（AVGO）和美满电子（MRVL），同时也指出了AI处理器、存储、制造设备及工业半导体领域的投资机会。
摩根大通认为当前半导体行业有三个支撑点：AI领域基础设施投资持续、产业链多个环节供应受限、AI外工业领域需求开始复苏。摩根大通对行业整体持乐观态度，但强调投资要有所选择。
报告预计，云供应商在2027年的基础设施投资约为1.4万亿美元（约合人民币10.2万亿元），2028年约为1.55万亿美元（约合人民币11.3万亿元）。这部分是云基础设施的整体支出，并非专门用于采购芯片的费用，也不代表芯片厂商已确定的营收。同时预计投资年增速会从2027年的约47%降至2028年的9%，支出仍会增长，但增速大幅放缓。
### AI处理器领域：英伟达、AMD、博通、美满电子
加速器是负责训练和运行AI模型的处理器，报告区分了英伟达、AMD的图形处理器（GPU）和面向客户定制需求设计的定制芯片。
报告仍将英伟达列为看好的企业，因其在GPU领域处于领先地位，下一代Vera Rubin平台也即将推出。目前需求持续超过产能，报告预计2027年将有更多订单和交付信息。AMD也被看好，其加速器产品及整合设备的Helios平台持续扩张，新产能投产后即可转化为收入。
博通和美满电子参与头部云厂商的定制芯片项目，大型云厂商有足够规模开发适配自身业务的处理器，以降低运营成本，同时也需要承担设计和部署的费用。摩根大通预计，2028年定制加速器芯片出货量将达到1690万颗，而通用GPU出货量为1450万颗。这个数据仅统计芯片数量，并非收入、性能或利润对比，因为两类芯片价值不同，功能也不完全一致。
报告同时认为，英伟达的出货量仍会继续增长，整体市场扩容后，多种架构都有增长空间，只是供应商之间的份额可能会发生较大变化。
### CPU领域也因AI代理需求受益
CPU是协调服务器多项任务的处理器。摩根大通认为，AI代理正在拉动CPU需求增长，因为AI代理需要围绕加速器处理信息、调度任务和执行流程。
报告看好AMD的服务器CPU产品EPYC，预计2026年第二季度，AMD在x86服务器CPU市场的收入份额将达到约41%。这个份额仅针对该细分市场，并非全球所有处理器的占比。
增长逻辑来自市场规模扩张以及AMD对英特尔（INTC）的份额抢占，这两点是AMD潜在的增长来源，而英特尔则需要证明自身技术进步、产品供应能力以及保住客户的能力。
报告区分了服务器和个人电脑业务，AI代理带来的需求会拉动服务器业务增长，而存储价格上涨会压制个人电脑业务销售，如果只看公司整体增长，可能会掩盖业务之间的重要差异。
### 网络连接领域：博通、美满电子、Astera Labs
数据中心增加处理器配置的同时，也需要这些处理器快速交换信息。如果GPU等待数据传输，就会浪费时间和资源，无法发挥全部性能，因此连接性对整体性能至关重要。
博通同时布局定制芯片和网络连接业务，报告指出其数据中心内部流量调度芯片业务没有受到市场足够关注，存在投资机会。美满电子的机会从光模块扩展到AI基础设施的多种连接产品，光模块利用光传输信息，在传输距离更远、速度更快、数据量更大的场景下重要性持续提升。
Astera Labs（ALAB）专注于服务器和服务器机架内部的连接产品，其产品可在越来越复杂的配置下保证信号质量，实现处理器之间的通信。报告指出，在所分析的财报中，PCIe 6产品已经贡献了Astera Labs超过一半的收入。PCIe（高速串行计算机扩展总线标准）是组件之间的连接标准，新一代标准的普及会提升每个系统的技术含量。
对这些企业来说，未来增长取决于订单增长以及新产品能否顺利量产，机会来源于客户扩容系统并选择这些企业的方案，而非仅来源于AI处理数据量的增长。
### 存储领域：美光、西部数据（闪迪）
处理器需要运行内存来暂存可用数据，需要外存来长期保存数据，摩根大通预计供应限制会持续到2028年，最看好美光（MU）和西部数据（SNDK，闪迪品牌母公司）。
美光同时布局传统动态随机存取存储器（DRAM）、高带宽内存（HBM）和企业级存储。HBM是堆叠式高带宽内存，和AI加速器搭配使用；扩大HBM产能会占用其他DRAM产品的产能，因此其他DRAM的供应也会持续紧张。报告提到，美光已经签署26份战略协议，未交付订单金额约1500亿美元（约合人民币1.1万亿元），这些协议给了业务更高能见度，但仍需生产交付，并不等同于已确认收入。
摩根大通预计，HBM的平均价格在2027年将上涨近54%，2028年上涨25%，这是对整体产品的预测，并非承诺每份合同或每个厂商都能实现这样的涨幅。
西部数据的核心机会在NAND闪存，NAND是用于固态硬盘（SSD）的非易失性存储。报告认为数据中心领域需求增长，长期供应协议也有助于业务规划，预计企业级SSD占整体SSD市场收入的比例，将从2026年的约75%提升至2028年的87%，这个比例并不代表出货量同比增长，因为价格和产品结构也会影响收入占比。
报告仍看涨美光，但未来盈利也取决于供应紧张持续的时间以及竞争对手的应对，即使AI需求持续增长，生产效率提升或新工厂投产也会改变价格走势。
### 晶圆制造领域：台积电
台积电（TSM）为其他设计公司代工制造芯片，被报告列为未来几年工业投资的主要驱动力之一，不同设计的芯片都需要先进制造产能。摩根大通预计，台积电2027年的资本开支将达到860亿美元（约合人民币6.3万亿元），2028年达到1000亿美元（约合人民币7.3万亿元），用于N2和N3等不同世代制造工艺的产能扩张。这些都是摩根大通的预测，并非台积电官方公布的已确认预算。
晶圆制造环节的产能会约束整个产业链，如果缺少生产空间、设备或封装能力，芯片设计公司即使有客户等待，也无法交付足够的芯片。
### 半导体设备领域：应用材料、泛林、科磊
扩大芯片产能需要设备加工晶圆（制作芯片的硅片），应用材料（AMAT）和泛林（LRCX）参与晶圆加工流程，科磊（KLAC）则专注于制造过程中的检测和管控，及时发现问题。
摩根大通预计，晶圆制造设备市场规模将从2026年的1630亿美元（约合人民币1.19万亿元）增长到2027年的2250亿美元（约合人民币1.65万亿元），2028年达到2630亿美元（约合人民币1.92万亿元），2027年预计增长约38%，主要由先进处理器和DRAM产能扩张拉动。NAND闪存领域的扩张则相对温和，报告预计厂商会投资技术升级和增加叠层数，但并不像DRAM和先进处理器那样迫切需要新建产能。
在头部设备厂商中，摩根大通相对更看好科磊，逻辑是当客户设计更复杂的芯片，需要提升合格芯片产出比例，制造过程的检测和管控重要性会不断提升。报告认为目前市场更关注直接受益于产能扩张的设备厂商，当新工艺复杂度提升给科磊带来更多增长，市场会重新评估其价值，这个结论是基于业务和预期的分析，并非保证科磊股价一定会超过竞争对手。
接下来三季报需要关注的一个核心问题是：晶圆厂是否已经准备好接收设备？即使已有确定订单，客户也在催促，如果工厂建设延期，设备交付和设备厂商的收入确认也会随之推迟。
### 芯片设计软件领域：楷登电子、新思科技
楷登电子（CDNS）和新思科技（SNPS）销售用于芯片和系统设计、验证、仿真的工具，这个领域被称为电子设计自动化（EDA），可以在生产前测试芯片的多项功能指标。
摩根大通认为，定制芯片项目增长、先进封装发展以及系统级仿真需求都带来了机会，芯片组件集成度越高，验证组件间交互以及排查电、热问题就越重要。报告同时分析了AI代理会如何提升这些工具的使用量，开拓新的收费模式，新思科技预计这部分收入增长会在2027年及之后逐步显现，目前还不能算作已经成熟的收入来源。
报告对两家企业都持乐观态度，但同时也认为，AI相关业务的变现节奏和方式仍存在不确定性，需要关注合同落地、工具使用率以及新功能转化为销售收入的情况。
### 工业半导体复苏领域：德州仪器、亚德诺、微芯科技
这部分领域拓展了数据中心AI投资之外的机会，模拟半导体处理现实世界的信号和能源，广泛应用于工业机械、自动化、汽车和多种工业设备。
摩根大通最看好德州仪器（TXN）和亚德诺（ADI），认为工业、航空航天、国防以及数据中心相关电力电子领域需求改善，同时销售渠道库存也更加平衡。微芯科技（MCHP）也被提及，因其工业业务占比较高，报告观察到需求复苏信号，但同时也指出复苏强度并未覆盖所有客户和产品。
需要关注的核心问题是，采购方会开始补充库存，还是仅按需采购。如果伴随库存回补，复苏强度会更强，如果采购方保持低库存水平，复苏力度就会较弱。价格也是需要跟踪的指标，已经实施或公布的涨价会带动销售和利润率，但最终结果仍取决于需求能否持续改善。
### PC、手机、汽车领域格局不同
报告指出，同样的供应短缺对不同厂商影响不同，存储价格上涨会提升存储供应商的收入，但会增加PC和手机的制造成本，压制下游需求。
国际数据公司（IDC）预计2026年智能手机出货量将下降16.7%，中低端机型压力更大，这个预测针对整个手机市场，并不代表芯片供应商的收入会同步下降，因为价格和产品结构也会发生变化。汽车领域库存水平比一年前更健康，但还未出现全面的生产复苏，芯片厂商的增长部分来自单车电子含量提升，这和销量增长是两回事。
因此摩根大通相对更看好德州仪器和亚德诺，而非恩智浦（NXPI）、安森美（ON）这类更依赖汽车业务的厂商，需要观察单车电子含量提升能否抵消销量疲软带来的影响。
### 看好的中小市值企业
除了Astera Labs，摩根大通还看好Amkor（AMKR）和MKS（MKSI）两家中小市值企业。Amkor从事芯片封装测试制造服务，MKS是半导体设备供应商。报告对Astera Labs的逻辑阐述更充分，对Amkor和MKS提及较少，投资者可结合自身财报进一步研究，不要直接套用头部企业的增长逻辑和利润率预期。
### 财报公布前的重要提示
摩根大通整体看多并不代表预计所有企业下一季度业绩都会超出市场预期，报告中的数据也显示出不同企业的差异，投资者在财报发布前后操作需要注意这一点。例如，预计2026年第四季度，西部数据调整后每股收益将比市场一致预期高9.1%，而AMD和应用材料的预测分别比一致预期低14.6%和5.4%。这里的一致预期是报告收集的市场平均预期，并非已经公布的实际结果。
这个数据可以帮助区分长期逻辑和单季度风险，一家企业2027年有重要增长机会，仍有可能给出低于部分投资者预期的业绩指引。
### 投资思路梳理
在处理器和连接领域，最值得关注的是博通、美满电子和Astera Labs，因为报告认为定制芯片和连接组件都有增长空间；对AMD来说，除了加速器业务，还需要关注其服务器CPU业务。存储领域仍看涨美光，西部数据则提供了更聚焦存储业务的投资标的，这些领域需要关注订单转化为交付和现金流的情况，以及产能扩张的节奏。
设备领域中，科磊的检测管控业务逻辑值得深入研究，德州仪器和亚德诺则提供了不同类型的机会，它们绑定的工业市场正处于不同于AI加速器的复苏周期。
同时需要关注投资组合中的共同风险，芯片设计、存储制造和设备销售是不同业务，但都依赖头部买家的资本开支，持有多只个股并不等于分散风险，如果资本开支调整，会同时影响多个持仓。
接下来财报季最需要关注的是需求公告和实际交付的差异、新工厂的建设进度以及2027年的业绩指引。如果订单保持稳定但交付延期，增长会推迟显现，股价也会对此做出反应。
这份报告梳理出了多家值得深入研究的企业，也清晰展示了每家企业的增长逻辑支撑。目前摩根大通的看好方向结合了AI扩张、供应紧张、制造复杂度提升和工业复苏多个逻辑，不同领域的风险也各不相同。
本分析仅为科普性质，不构成投资建议。